電路板的失效分析步驟以及使用的分析儀器
電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進的評估,在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞,對結(jié)果的判定影響很大。
切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù),通孔孔徑大小,通孔質(zhì)量觀察,用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞,界面結(jié)合狀況,潤濕質(zhì)量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù),切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認的準確性。
切片步驟:
取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察(Inspect)
依據(jù)標準:
制樣:IPC TM 650 2.1.1,評判:IPC A 600, IPC A 610
電子元器件結(jié)構(gòu)觀察,如倒裝芯片( Flip Chip)、鋁/銅制程結(jié)構(gòu)、COMS、POP等

應(yīng)用領(lǐng)域:
PCB結(jié)>及通孔觀察
PCBA焊點觀察
LED結(jié)構(gòu)觀察
金屬及零部件結(jié)構(gòu)觀察



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