有的生產(chǎn)單位,開始采用加速壽命試驗方法,可以縮短一些評價時間。后來,又采用晶片級可靠性 (WLR) 評估技術(shù),在生產(chǎn)過程中或封裝前用測試結(jié)構(gòu)樣片進行可靠性評估,加強了生產(chǎn)過程的控制,使影響器件可靠性的各種因素在生產(chǎn)過程中得到了及時的排除和改進。最近,又開展了在研制設(shè)計階段就開始針對產(chǎn)品可能存在的失效模式,在線路設(shè)計、版圖設(shè)計、工藝設(shè)計和封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計中進行可靠性設(shè)計,同時加強在線的可靠性質(zhì)量控制,使可靠性評價技術(shù)逐漸由“輸出”控制(成品控制)前移到了“輸入”端的設(shè)計控制、生產(chǎn)過程控制,逐步建立了內(nèi)建可靠性的概念,進一步實現(xiàn)了電子元器件的可靠性是“設(shè)計和制造進去,而不是靠篩選出來的”觀念。
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