電化學法在晶間腐蝕測試中通過測量材料在特定電位下的電流響應,定量評估晶界貧鉻區或敏化區域的腐蝕敏感性,具有快速、定量和高靈敏度的優勢。以下是具體應用步驟及技術細節:
一、測試前準備
試樣制備
不銹鋼:650℃保溫1小時(模擬焊接熱影響區)。
鋁合金:120℃時效24小時(促進β相析出)。
機械拋光至Ra≤0.05μm(避免劃痕干擾)。
脫脂(丙酮超聲清洗5分鐘)→去離子水沖洗→干燥(氮氣吹掃)。
材料選擇:奧氏體不銹鋼(如304、316L)、雙相鋼(2205)或鋁合金(5xxx系)。
尺寸要求:通常為10×10×3mm,工作電極表面積固定(如1cm2),非測試面用環氧樹脂密封。
表面處理:
敏化處理(可選):
電解池配置
不銹鋼:0.5M H?SO? + 0.01M KSCN(加速晶界活化)。
鋁合金:3.5% NaCl + 0.1M H?O?(模擬海洋環境)。
工作電極(WE):待測試樣。
參比電極(RE):飽和甘汞電極(SCE)或Ag/AgCl(電位穩定,誤差±2mV)。
輔助電極(CE):鉑片或石墨棒(表面積>5倍工作電極)。
三電極系統:
電解液:
二、測試流程(以EPR法為例)
開路電位(OCP)穩定
浸泡試樣至OCP波動<1mV/min(通常需30分鐘),確保表面狀態穩定。
動電位掃描
掃描參數(以Gamry電化學工作站為例):
步驟 電位范圍(vs. SCE) 掃描速率 目的 陰極極化 OCP→-0.5V 1mV/s 去除表面氧化膜 陽極極化 -0.5V→+0.3V 1mV/s 形成鈍化膜 反向掃描 +0.3V→-0.5V 0.5mV/s 檢測再活化電流(關鍵步驟) 數據采集與分析
R%<1%:未敏化(合格)。
R% 1%~5%:輕度敏化(需工藝優化)。
R%>5%:嚴重敏化(不合格)。
:反向掃描積分電荷量(晶界腐蝕活性)。
:正向掃描積分電荷量(總活化電荷)。
再活化率(R%)計算:
判定標準:
三、關鍵標準與參數優化
國際標準參考
ASTM G108:鎳基合金EPR測試標準,可擴展至不銹鋼。
ISO 12732:不銹鋼雙環EPR法(DL-EPR),掃描速率0.5mV/s。
參數優化建議
掃描速率:速率過快(>2mV/s)會掩蓋晶界反應,過慢(<0.1mV/s)導致過度腐蝕。
電解液溫度:30±1℃(溫度升高1℃,R%可能增加10%~20%)。
表面處理:電解拋光(優于機械拋光)可減少假陽性信號。
四、注意事項與常見問題
干擾因素控制
溶液除氧:通氮氣30分鐘(避免氧還原反應干擾)。
屏蔽電磁干擾:法拉第籠或接地處理。
結果驗證
金相對照:EPR測試后切取試樣,驗證晶界腐蝕深度(如304不銹鋼敏化后晶界腐蝕深度>20μm)。
重復性:至少3次平行試驗,相對標準偏差(RSD)<10%。
設備維護
參比電極定期校準(KCl溶液飽和狀態檢查)。
鉑電極使用前在0.5M H?SO?中活化(10次循環掃描)。
五、應用案例
核電管道焊接區檢測: 某核電站對316L不銹鋼焊縫進行DL-EPR測試,發現熱影響區R%達8%,金相確認晶界Cr??C?析出,通過固溶處理(1050℃水淬)將R%降至0.5%。
汽車鋁合金部件: 采用EPR法評估5052鋁合金晶間腐蝕敏感性,優化退火工藝(350℃/2h)后,R%從12%降至2%。
通過電化學法可高效量化材料的晶間腐蝕傾向,結合微觀分析(如TEM觀察貧鉻區)能精準指導材料設計和工藝改進。測試時需嚴格遵循標準參數,并輔以傳統化學法或金相法驗證。