三防試驗是指濕熱試驗、霉菌試驗和鹽霧試驗，主要用于評估產品在極端環境條件下的性能表現，確保其在實際應用中能夠承受濕熱、霉菌生長、鹽霧腐蝕等環境因素的影響。這些試驗對于保障產品的長期穩定運行至關重要，三防試驗廣泛應用于軍事和航空航天領域。

一、試驗要求

霉菌試驗：受試樣機通過了霉菌試驗，滿足GJB150.10A檢測標準要求，達到規定的0級標準，提供CNAS，CMA認可的第三方機構出具的檢測報告。鹽霧試驗：受試樣機通過了鹽霧試驗，滿足GJB150.11A檢測標準要求，提供鹽霧腐蝕試驗干燥曲線圖和鹽霧試驗狀態圖，出具CNAS,CMA認可的第三方機構出具的檢測報告。濕熱試驗：受試樣機通過了交變濕熱試驗，滿足GJB150.9A檢測標準要求，提供交變濕熱試驗曲線圖和濕熱試驗狀態圖，出具CNAS,CMA認可的第三方機構出具的檢測報告。
二、鹽霧試驗

溫度為35℃，鹽溶液濃度為5％，鹽溶液PH值為6.5~7.2，連續噴霧24小時后，樣品在標準大氣條件下干燥24小時為1次循環，共進行2次循環，試驗后，樣品外觀應無銹蝕現象。三、濕熱試驗

進行初始檢測，溫度調節為25℃，濕度50％，保持24小時，調節試驗箱內的溫度為30℃，濕度為95％RH,按照標準中的圖1濕熱循環控制圖進行測試，24小時為一個循環周期，至少進行10個周期的試驗，一般10個周期足以展現濕熱環境對大多數裝備的潛在影響。為了使濕熱試驗結果更真實地反映裝備耐濕熱環境的能力，可按有關文件的規定，延長試驗時間。另外，除了溫度下降期間相對濕度可以降至85％外，在其他所有時間內相對濕度應保持95％±5％。

四、霉菌試驗

常用菌種類型有黑曲霉、土曲霉、宛氏擬青霉、繩狀青霉、黃曲霉、雜色曲霉、球毛殼霉、短柄帚霉等。1、將試件按照要求的技術狀態安裝在試驗箱內合適的支架上或進行懸掛。2、在接種前將試件放置在上作中的試驗箱內(溫度30℃±1℃、相對度 95%±5%)至少 4h。3、通過噴霧器將混合孢子懸浮液以很細的薄霧噴在棉布對照條上以及試件表面和里面(若非永久密封或氣密密封)進行接種。應在對試件有適當了解的人員幫助下暴露試件的內表面并對其進行接種。4、為了使空氣能進入試件的內部，在復位試件的外殼時不要上緊緊件。5、接種后立即開始試驗培養。注:在使用混合他子懸浮液對試件和對照條噴霧時，噴劣要覆蓋試件在使用或維修期間暴的所有外表面和內表面。若表面未濕潤，則繼續噴霧直到波滴在表面開始形成為止。6、在恒定溫度 30℃士1℃、相對濕度 95%士5%的條件下進行試驗(至少28d)。7、在試驗7d后，檢奔對照條的霉菌生長以確認試驗箱內的環境適合霉菌生長。此時與試件處于g)同一水平位置的每個對照條應至少有90%的表面被霉覆蓋。否則，調節試驗箱到所要求的適合霉菌生長的條件后幣新開始整個試驗。在試驗期間對照條留在試驗箱內。8、若在試驗7d后對照條 90%以上的表面出現霉菌生長,則繼續試驗直到試驗所要求的時間為止。9、若在試驗結本時與試驗7d時相比對照條上霉菌的生長沒有增加，則說明本次試驗無效。在試驗結束時應立即檢查試件。如果可能，則在試驗箱內進行檢查。在試驗箱外的檢查如果不能在8h內完成，則應將試件放回試驗箱內或相似潮濕環境中至少12h。除氣密性裝備外，應打開試件外光并檢查試件的內部和外部。記錄檢查結果。10、檢查時應有對試件有適當了解的人員在場，以幫助暴露試件內部進行檢查以及使試件工作和使用。在工作檢育時任何對霉菌生長造成的干擾都必須保持在最小程度。霉菌試驗評級：0級 ：材料霉菌霉菌生長；

1級：分散、稀少或非常局限的霉菌生長（微量）；2級：材料表面霉菌斷續蔓延或菌落松散分布，或整個表面有菌絲連續仲延，但霉菌下面的材料表面依然可見（輕度）；3級：霉菌大量生長，材料可出現可視的結構改變（中度）；4級：厚重的霉菌生長（嚴重）。

五、對于電路板的三防噴涂工藝是怎樣的呢？

在電路板的生產制造中，根據不同產品的需求，有些產品的電路板需要涂敷三防漆。

其實，三防漆屬于保形涂層，保形涂層是一種特殊的聚合物成膜產品，可保護電路板、組件和其它電子設備免受不利環境條件的影響。這些涂層不會受限于PCB結構或者其它環境因素，它們提供更高的介電電阻，從而保護電路板免受腐蝕性環境、濕度、污染物，比如污垢和灰塵的影響。

根據電路板的需要，保形涂層可以由丙烯酸樹脂、硅樹脂或聚氨酯樹脂，以及其它更具應用特異性的化合物（如環氧樹脂）制成；可以通過刷涂、噴涂這些涂層，或者將電路板浸入涂層中。PCB表面處理是可焊涂層，主要是為了保護銅皮在電路板組裝之前不受腐蝕；而保形涂層主要是為了在電路板工作期間保護PCBA。標準表面處理工藝是熱風焊料整平（HASL），就是將電路板浸入熔化的焊料中，然后用熱風整平。當然，還有錫、銀和金的浸入式表面處理工藝等。電路板的三防主要有三種涂敷保形涂層的方法：第一種就是手動噴涂，可以使用氣霧罐或手持式噴槍噴涂保形涂層，一般適用于沒有固定設備，它通常用于小批量生產。比如在樣機生產線，就是用于生產設計研發階段的樣機，一般就采用這種方法。

當然，這種方法可能很耗時，因為需要避免涂敷到不需要涂層的區域，所以成品的結果主要取決于操作員，因此板與板之間的涂敷差異可能會比較大。第二種是自動噴涂方法，這是一種程序化的噴涂系統，可在傳送帶上移動電路板，當電路板移動到特定位置，會有一個噴涂頭進行涂敷操作。第三種就是選擇性涂層，這也是一種自動保形涂層工藝，可以將保形涂層涂敷于電路板上特定的區域，比較適合大批量生產，有點類似于選擇性波峰焊。