在智能手機、可穿戴設備、汽車電子、工業控制板等現代電子產品中，焊點雖微不足道，卻是連接芯片、元器件與PCB的“生命線”。一旦焊點失效，輕則功能異常，重則整機報廢。而日常使用中的跌落、振動、熱脹冷縮，甚至裝配時的輕微彎折，都可能對焊點造成致命損傷。
那么，如何提前預判焊點在機械應力下的可靠性？焊點彎曲測試（Solder Joint Bend Test） 正是評估這一關鍵性能的核心手段。
今天，我們就帶大家深入揭秘這項“看似簡單卻暗藏玄機”的可靠性測試——它測什么？怎么測？哪些產品必須做？又該如何通過設計規避風險？
一、什么是焊點彎曲測試？
焊點彎曲測試，是一種模擬PCB在實際使用或組裝過程中受到機械彎曲應力的加速試驗方法。通過可控地對印制電路板施加彎曲變形，觀察焊點是否開裂、剝離或出現電氣失效，從而評估其抗機械沖擊和疲勞的能力。
通俗理解：就像給電路板“做瑜伽”——輕輕一彎，看焊點會不會“骨折”。
該測試尤其適用于以下場景：
板上安裝有大尺寸BGA、QFN、LGA等面陣列封裝芯片； 產品需經歷螺絲鎖緊、卡扣裝配、外殼壓合等工序； 終端使用中可能遭遇跌落、按壓、扭曲（如手機、智能手表、車載模塊）。
二、為什么焊點怕“彎”？
1. 焊點本身很“脆”
傳統錫鉛焊料韌性較好，但如今主流的無鉛焊料（如SAC305）雖然環保，卻更硬更脆，在反復或突然的形變下容易產生微裂紋。
2. 應力集中效應
當PCB彎曲時，焊點位于板與元件的交界處，成為應力集中區。尤其是底部填充（Underfill）缺失或設計不當的大芯片，焊點幾乎承擔全部形變。
3. 熱-機械耦合老化
產品在使用中經歷溫度循環（如手機發熱→冷卻），焊點已存在微損傷，此時再疊加機械彎曲，極易引發突發性斷裂。
三、測試怎么做？3步看懂流程
樣品準備
使用量產狀態PCB（含真實元器件、涂覆、屏蔽罩等）； 在關鍵信號線上焊接飛線，連接高精度電阻監測系統。 執行彎曲
將PCB置于測試夾具，設定目標撓度（如1.0mm）； 壓頭以恒定速度下壓，同步記錄電阻變化與載荷力。 結果判定
Pass：全程電阻穩定，卸載后無永久變形；
Fail：電阻跳變、開路，或X光/切片發現焊點裂紋。
四、哪些產品必須做彎曲測試？
| 智能手機/平板 | ||
| TWS耳機/智能手表 | ||
| 車載ECU/攝像頭模塊 | ||
| 服務器主板 | ||
| 柔性電路板（FPC）組件 |
五、常見誤區提醒
“我們的板子很厚，不用測彎曲。”
→ 厚板剛性大，一旦受力，應力更集中，焊點反而更易斷裂。
“只測一次就過了，沒問題。”
→ 實際使用中可能是多次微彎累積損傷，建議增加循環彎曲測試。
“電阻沒斷就是好。”
→ 微裂紋可能未導致開路，但會加速電遷移或熱疲勞，埋下隱患。
結語：可靠，從每一個焊點開始
在追求輕薄、高性能、快迭代的今天，電子產品的機械魯棒性往往被忽視。而焊點彎曲測試，正是那道“看不見的防線”，幫我們在產品上市前揪出潛在的“脆弱點”。