材料分析

　　可按 GB、ASTM、ISO 等標(biāo)準(zhǔn)，承接各種材料和產(chǎn)品（金屬、半導(dǎo)體、絕緣體、聚合物和生物材料）的性能檢測(cè)，進(jìn)行材料的定性定量分析、組織結(jié)構(gòu)分析、化學(xué)成分及元素價(jià)態(tài)分析、表面及微區(qū)的形貌、力學(xué)性質(zhì)及物化性能、復(fù)雜體系樣品的綜合分析等數(shù)十項(xiàng)測(cè)試。

　　材料表面成分、結(jié)構(gòu)測(cè)定與分析

　　測(cè)試項(xiàng)目：有機(jī)物分析

　　測(cè)試范圍：反映材料的化學(xué)鍵信息，特別是有機(jī)物的官能團(tuán)鑒定，液體的成分分析

　　測(cè)試項(xiàng)目：表面成分及化學(xué)態(tài)分析

　　測(cè)試范圍：各種固體表面的元素成分、化學(xué)價(jià)態(tài)、分子結(jié)構(gòu)分析和深度剖析

　　測(cè)試項(xiàng)目：樣品成分分析

　　測(cè)試范圍：各種固體材料的形貌分析、微區(qū)化學(xué)成分檢測(cè)，樣品成份的線分布和面分布分析

　　測(cè)試項(xiàng)目：微量元素成分分析

　　測(cè)試范圍及服務(wù)項(xiàng)目：檢測(cè)特殊元素在表面的聚集，表面改性，等離子表面處理

　　測(cè)試項(xiàng)目：樣品相結(jié)構(gòu)、表面應(yīng)力分析

　　測(cè)試范圍：粉末樣品、固體樣品的物相分析、微量相分析、薄膜分析、高溫衍射、應(yīng)力測(cè)量、晶粒度、晶胞參數(shù)等的測(cè)定

　　金相測(cè)定與分析

　　測(cè)試項(xiàng)目：線路板切片觀察；膜層厚度；鋼的滲碳層、滲硼層、氮化層、滲氮層氮化物檢驗(yàn)、脫碳層測(cè)定、淬硬層深度測(cè)量

　　測(cè)試范圍：晶粒度、相面積分?jǐn)?shù)、涂層/鍍層厚度測(cè)量、孔隙度評(píng)估、球墨鑄鐵中石墨的球狀性、顆粒尺寸分析、鑄造鋁合金的枝晶臂間距，反射光觀察，明、暗場(chǎng)、偏光、微分干涉分析研究，并采用M32鏡頭，對(duì)材料表面、斷口進(jìn)行觀察、失效分析、研究和測(cè)量

　　測(cè)試項(xiàng)目：鋼中非金屬夾雜物測(cè)定；有色金屬及其合金、黑色金屬、不銹鋼的組織測(cè)定；有色金屬、碳鋼、合金鋼、不銹鋼的實(shí)際晶粒度測(cè)定；產(chǎn)品焊接質(zhì)量檢查、焊縫組織觀察

　　測(cè)試范圍：晶粒度、相面積分?jǐn)?shù)、涂層/鍍層厚度測(cè)量、孔隙度評(píng)估、球墨鑄鐵中石墨的球狀性、顆粒尺寸分析、鑄造鋁合金的枝晶臂間距，反射光觀察，明、暗場(chǎng)、偏光、微分干涉分析研究，并采用M32鏡頭，對(duì)材料表面、斷口進(jìn)行觀察、失效分析、研究和測(cè)量

　　測(cè)試項(xiàng)目：制樣（普通合金鋼；有色金屬、PCB板電子產(chǎn)品；硬質(zhì)合金、高速鋼、陶瓷、玻璃等樣品）

　　測(cè)試范圍： 用于材料的精密切割、冷熱鑲嵌、磨光、拋光等，制得金相表面，并進(jìn)行圖像分析及圖像處理，特別可用于線路板制樣

　　測(cè)試項(xiàng)目：鋼中非金屬夾雜物；鋼的實(shí)際晶粒度、顯微組織測(cè)定；產(chǎn)品焊接質(zhì)量檢查

　　測(cè)試范圍：大型金屬材料產(chǎn)品零件的現(xiàn)場(chǎng)金相檢驗(yàn)，產(chǎn)品焊接質(zhì)量檢查，采用數(shù)碼技術(shù)，可直接獲取微觀圖片，測(cè)量缺陷大小，同時(shí)可進(jìn)行復(fù)型檢驗(yàn)

　　材料形貌測(cè)定與分析

　　測(cè)試項(xiàng)目：樣品涂層厚度、定性成分分析

　　測(cè)試范圍：測(cè)量常見鍍層、涂層厚度，并同時(shí)進(jìn)行成分分析

　　測(cè)試項(xiàng)目：微米、納米尺度觀察表面三維形貌

　　測(cè)試范圍：材料表面的微結(jié)構(gòu)及形貌，可得到表面