概述

IC真偽鑒別項目介紹：  

  IC( Integrated Circuit 集成電路)是指將很多的微電子元器件(如晶體管、電阻、電容、二極管等)集成的集成電路 放在一塊塑料基板上，做成的一塊芯片。IC芯片的概念廣義的講，就是半導體元件產品的統稱。    2010年，由于金融市場的各個因素，國內IC市場，主流的一些IC產品，從09年底到目前，出現了供不應求，大部分廠家生產線停滯不前的現象。由于這種現象，國內IC市場出現了大量IC方面的名詞：散新貨、翻新貨、原字原腳貨、全新原裝貨。

散新貨：散新貨分兩種，一種是生產廠家，沒有進過QC而走入市場的貨物，這里面成品率不是很高，另一種則是沒有用過，沒有外包裝，可能氧化的貨。

翻新貨：這類貨通過國內一些只圖利潤率的企業，將各種渠道回收回來的貨，按型號，按封裝，進行編帶，打字，換成新批號。而另一種是采購人員最可怕的一種，就是將某個IC同一種封裝的型號，但不是同一個品牌或不是同一個功能的IC通過打字翻新后，仿制型號，這種貨，會給采購工廠帶來很重大的損失。

原字原腳貨：這類的貨，說白了，就是拆機件，有一些封裝簡單，可以重復擦寫的IC芯片，通過拆取，將其拿下，二次流放到市場中，這樣的貨，一般價格比較便宜。

全新原裝貨：這個就不用多解釋了，這種貨，都是原廠經過QC認證后，走入市場的貨，一般價格可能會高一點，但是質量肯定是達標的。通過以上幾種現象，鑒別IC芯片的真偽的方法有如下方法：外觀檢測：外觀檢測通常使用光學顯微鏡，檢查芯片的共面性、表面的印字、器件主體和管腳等，是否符合特定要求。

X-ray檢測：X-Ray透視檢查是一種無損檢查方法，可多角度觀察物件內部結構。通過X-Ray透視、檢查被測器件封體內部的晶粒、引線框、金線是否存在物理性缺陷。

丙酮擦拭測試：

丙酮擦拭是用一定濃度的丙酮對芯片正表面的絲印進行有規則地擦拭，其結果用于判斷芯片表面是否為重新印字。

開封測試：開封去蓋是一種理化結合的試驗，是將芯片外表面的環氧樹脂膠體溶掉，保留完整的晶粒或金線，便于檢查晶粒表面的重要標識、版圖布局、工藝缺陷等。

無鉛檢測：利用SEM/EDS對零件引腳或端子進行偵測，確認是否含鉛，可以提供測試數據以及報告。

電性檢測/功能測試：利用IV曲線追蹤儀和探針臺進行IC各管腳及開封后各金線的曲線測試，包括：量產測試，開短路測試，漏電流測試。