什么是失效分析？

     失效分析（FA）是對已失效器件進行的一種事后檢查。根據需要，采用電測試以及各種先進的物理、金相和化學分析技術，并結合元器件失效前后的具體情況及有關技術文件進行分析，以驗證所報告的失效，確定元器件的失效模式、失效機理和造成失效的原因。全面系統的失效分析可以確定失效的原因，對于器件設計、制造工藝、試驗或應用的改進具有指導作用，采取相應的糾正措施消除失效模式或機理產生的原因，從而實現器件以及裝備整體可靠性的提高。

    通過失效分析可以發現失效器件的固有質量問題，也有可能發現元器件因不按規定條件使用而失效的使用質量問題，通過向有關方面反饋，促使責任方采取糾正措施，以便消除所報告的失效模式或機理產生的原因，防止其再次出現，對提高元器件的固有質量或使用質量都起到十分重要的作用。

    失效分析對產品的生產和使用都具有重要的意義，失效可能發生在產品壽命周期的各個階段，涉及產品的研發設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環節，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的樣品，確認失效模式、分析失效機理，明確失效原因，最終給出預防對策，減少或避免失效的再次發生。

分析項目

基本項目

1、外部檢查

2、電參數測試

3、非功能測試

4、X射線照相X-RAY、X-CT 射線分析（3D）

5、PIND

6、密封性檢查

7、聲學掃描顯微鏡分析(SAM）C-SAM、TEM（透射電子顯微鏡）

8、內部檢查

9、剖面金相分析

10、鍵合強度測試

11、剪切強度測試

12、掃描電子顯微鏡分析(SEM）、SEM&EDS

13、粗檢漏、細檢漏

14、內部氣氛分析儀

15、切片

16、染色試驗

17、FIB（聚焦離子束）

18、ESD測試

19、Latch-up 測試（電源端）

20、芯片剪切力、鍵合拉力、推球

21、EMMI（光發射顯微鏡）

22、紅外熱成像系統

23、TOF-SIMS（二次離子質譜分析）

形貌分析技術：體視顯微鏡、金相顯微鏡、X射線透視、聲學掃描顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、聚焦離子束

成分檢測技術：X射線能譜EDX、俄歇能譜AES、二次離子質譜SIMS、光譜、色譜、質譜

電分析技術：I-V曲線、半導體參數、LCR參數、集成電路參數、頻譜分析、ESD參數、電子探針、機械探針、絕緣耐壓、繼電器特性

開封制樣技術：化學開封、機械開封、等離子刻蝕、反應離子刻蝕、化學腐蝕、切片

缺陷定位技術：液晶熱點、紅外熱像、電壓襯度、光發射顯微像、OBIRCH

失效分析產品

PCBA、高光板、雨刮器、汽車線束、汽車面板、汽車導航、通信模塊、LED、光模板

檢測范圍

· 鋼板型鋼

· 銅材鋁材

· 鋼管

· 焊接材料

· 門窗

· 卷簾門

· 廚房用品

· 各種金屬掛件

· 機器零件

· 車輛配件

· 鋅制品合金

· 銅材

· 鋼材

· 鋁材

· 中厚鋼板

· 薄鋼板

· 電工用硅鋼片

· 帶鋼

· 無縫鋼管鋼材

· 焊接鋼管

· 鋼管

· 金屬制品

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